厦门丞耘电子科技有限公司
主营产品:劲拓无铅波峰焊,无铅回流焊,选择焊,回流焊辅助设备,AOI
258联盟会员
产品展示 Products
商情展示 Business
无铅波峰焊-无铅波峰焊价格-无铅波峰焊设备
  • 联系人:陈先生
  • QQ号码:836828666
  • 电话号码:0592-6158972
  • 手机号码:13950049854
  • Email地址:836828666@qq.com
  • 公司地址:福建省厦门市集美区侨英街道东安前占里19号-1楼
产品介绍
无铅波峰焊焊料波的表面被一层均匀的氧化皮覆盖,它在无沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态,在波峰焊接过程中,PCB接触到焊料波的前沿表面,氧化皮破裂,PCB前面的焊料波无皲褶地推向前进,这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动。 当PCB进入波峰面前端时,基板与引脚被加热,并在未离开波峰面之前,整个PCB浸在焊料中,即被焊料所桥联,但在离开波峰尾端的瞬间,少量的焊料由于润湿力的作用,粘附在焊盘上,并由于表面张力的原因,会出现以引线为中心收缩至较小状态,此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满、圆整的焊点,离开波峰尾部的多余焊料,由于重力的原因,回落到锡锅中。