【产品详情】疏水纳米二氧化硅
查看该公司全部产品>>产品特点 1.与树脂的界面相容性良好——抗聚沉,改善因高填充造成的复合材料力学性能下降。 2.特殊表面处理,粉末自流动——有利于剪切作用下的分散,降低树脂共混物的黏度,优化加工性能。 3.耐高温,热膨胀系数低——降低复合材料热膨胀系数和固化成型收缩率,提高聚合物热变形温度和制品尺寸稳定性,缓和复合材料内部应力集中,改善力学性能。 4.优良的电绝缘性——流态化提纯工艺大大降低了杂质离子含量,使复合材料具有良好的绝缘性能和抗电弧性能,降低固化物吸水率。 5.硬度高——提高复合材料的硬度、强度和耐磨性,但须注意其对设备的磨损,建议细心调整设备运作参数。 6.很好的耐候性和耐迁移性——具有完全的化学惰性,在有触媒或多组分系统中均不会产生变化或诱导变质,不析解。 技术参数 项目 型号 主要成份 热膨胀系数 1/K 电阻率Ω 粒径 特征 白度% 含水量% PH值 表面状态 VK-SP30G SiO2 14×10-6 1014 30nm 纳米高分散 95 ≤0.3 6-8 疏水 告) 应用参考 有机硅橡胶(模具胶、手柄胶、按键胶等),覆铜板,电子灌封胶,环氧树脂浇注料、塑封料,LED封装料,电子元器件,高性能黏合剂,粉末涂料,超硬耐磨涂料,功能绝缘涂料,防腐涂料,特种油漆油墨,高耐热树脂以及各种功能性高分子制品。 使用指导 1. 单独使用应根据制品的性能要求进行选择,粒径与复合材料性能密切相关,粒径越小,表面细腻度越好,效果越显著,但共混时黏度也越大,请细心调整配方以平衡各项性能。 2. 选用不同粒径混杂填充,在适当的比例下能在高分子体系内形成致密填充。合理的复配体系能避免填料沉降或上浮,同时降低等量填充下树脂共混物的黏度,有利剪切分散。 3. 微硅晶粉超细化后由于比表面积增大,易团聚,与聚合物的相容性差,难以均匀分散,影响复合材料的物理性能。疏水型微硅晶粉与高分子的界面相容性良好,表面的包覆层能跟基材树脂的基团产生键合反应,降低共混物黏度,消除界面应力集中,改善复合材料力学性能。不同型号疏水产品由于表面基团的不同,在树脂体系适用性会略有差异,建议细心评估或与我司联系。 包装:10kg/袋
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