宝融国际有限公司

宝融公司(B&R)是歌尔股份有限公司/歌尔微电子(GoerTek)正规授权一级代理商,优势销售其全系列电子零组件产品。 歌尔股份有限公司成立于2001年6月，2008年5月在深交所上市，是全qiu布局的科技创新型企业，主要从事声光电精密零组件及精密结构件、智能整机、高duan装备的研发、制造和销售，目前已在多个领域建立了综合竞争力。 歌尔传感器涵盖压力传感器（单体/防水）、交互类传感器（骨声纹/湿度/血压/组合等）和流体传感器（气流/差压）等，广泛应用于各类消费类电子产品。 ●应用于多种类消费类电子终端 ●应用于多功能场景 ●高精度，高可靠性，低功耗 产品类别： 防水气压传感器 气压传感器 骨声纹传感器 组合传感器 湿度传感器 气流检测传感器 蓝牙模组 心率模组 集成GNSS模组 Sensor Hub Sip TWS Sip 语音交互模组 主推型号： SPL06-001 SPL07-001 SPL13-001 SPL16-001 SPL03-002 SPL17-002 SV01-006 SV02-001 SH01-006 SF6025P-006 SF6025L-006 SF15M-001……

无锡新洁能股份有限公司 一、公司历史 全球首家8”5层光刻板制备沟槽MOS；全球首家在12”同时量产沟槽、SGT、SJ、IGBT产品 全球首款1.2kV150A IGBT单管；光储国产IGBT单管市占率第一 国内首家量产SJ MOS；国内首家量产SGT MOS；国内首家12” 月产超1万片 国内首家量产8”IGBT；；国内首家量产900V SJ MOS；国内首家量产P型SGT MOS 国内首家量产650V 高频FS-IGBT；国内首家量产TOLL大功率MOS；累积产出超200万片 二、公司概况 ①公司人数340人，其中35%研发，33%制造。 ②省研究中心：江苏省功率器件研究中心、NCE东南大学、NCE江南大学、省研究生工作站 ③179项专利：发明专利60项、美国专利1项、集成电路布局24项、软件著作1项 ④四大销售中心：无锡销售中心、深圳分公司、宁波分公司、香港子公司 ⑤2000+产品：MOSFET、IGBT器件及模块、栅极驱动IC、SiC/GaN器件等 三、销售额与市场分布 ①2022年IGBT销售额同比增长400%、2022年汽车电子销售额同比增长超700%、2016-2021年中国功率半导体十强企业、2021年国内MOSFET市场份额占比排名第五 ②光伏逆变与储能市场，国产IGBT器件第一品牌 ③2022年销售分布占比：工业及自动化（27%）、光伏储能（25%）、消费电子（15%）、汽车电子（14%）、5G安防及数据中心（13%）、智能短交通（6%） 四、公司概况 1、芯片代工：华虹宏力 战略合作伙伴 “芯路十三载，风雨同行” ①唯一四个代工厂，同时量产 ②新产品开发成功率最高的客户（83%），华虹其他客户（30~50%） ③市场淡季时，支持华虹填产能；旺季时，华虹优先保证公司产能 2、产业链合作 ①封装测试：捷敏、长电科技、日月光等10余家封装合作伙伴，覆盖47种封装外形 3、研发能力 ①设计实验室：版图（器件、电路、封装）与仿真（工艺与结构、电学、热力学、电磁学、机械应力学） ②测试实验室：规格书所有动静态测试参数 ③应用分析实验室：电机驱动、电源、光伏与储能、锂电保护等 ④可靠性与失效分析：AEC-Q101，无损分析，破坏性实验分析 五、产品系列（总计2000+产品） ①Trench MOS——NMOS、PMOS（0.22A~350A） ②SGT MOS——NMOS、PMOS（5A~400A） ③功率集成器件——N+N、N+P、半桥、全桥 ④SJ MOS（1.8A~100A） ⑤功率集成模块（PIM）：650V~1700V/15A～600A ⑥SiC MOS（650V~1200V/40A~100A） ⑦IGBT（7A~200A） 六、NCE超结MOSFET产品开发路线 ①Gen.1 量产时间:2010年 技术特点：650V Pitch 16um、平面栅结构 产品电压:500V/600V/650V 650V特征导通电阻：3.20 Ω.mm2 产品系列：常规系列 ②Gen.2 量产时间:2013年 技术特点：650V Pitch 14um、平面栅结构 产品电压:650V/700V、800V/900V 650V特征导通电阻：2.65 Ω.mm2 产品系列：常规系列 ③Gen.3 量产时间:2016年 技术特点：650V Pitch 11um、沟槽栅结构 产品电压:650V/700V、800V 650V特征导通电阻：1.90 Ω.mm2 产品系列：常规系列、快恢复体二极管系列 ④Gen.4 量产时间:2021年 技术特点：650V Pitch 9um、电荷补偿设计、开关特性优化设计 产品电压:500V/600V、650V/700V、800V/900V/1050V 650V特征导通电阻：1.40 Ω.mm2 产品系列：常规系列、快恢复体二极管系列……

宝融公司(B&R)是歌尔股份有限公司(GoerTek)正规授权一级代理商,优势销售其全系列微型电声产品. 歌尔股份有限公司成立于2001年6月，2008年5月在深交所上市，是布局的科技创新型企业，主要从事声光电精密零组件及精密结构件、智能整机、装备的研发、制造和销售，目前已在多个领域建立了综合竞争力。 秉持服务为客户创造更大价值的理念，歌尔深耕产业价值链上下游，已与消费电子领域的客户达成稳定、紧密、长期的战略合作关系。从上游精密元器件、模组，到下游的智能硬件，从模具、注塑、表面处理，到高精度自动线的自主设计与制造，歌尔打造了在价值链高度垂直整合的精密加工与智能制造的平台，为客户提供全方位服务。 歌尔研发布局，在美国、日本、韩国、丹麦、北京、青岛、深圳、上海、南京、台湾等地分别设立了研发中心，以声光电为主要技术方向，通过集成跨领域技术提供系统化整体解决方案。 我们一起创造We make it together。 歌尔声学主要产品： 1.喇叭、BOX、扬声器、SPK、Speaker 2.听筒、受话器、RCV、Receiver 3.MEMS麦克风、驻极体麦克风、咪头、MIC、Microphone、硅麦、数字麦、模拟麦、传声器、贴片麦、焊线麦、模拟硅麦、数字硅麦、电容麦、圆麦 一.微型麦克风 的声学性能，体积小巧，适用于一系列的消费类电子产品 ▪ 表面贴装 ▪ 抑制GSM/TDMA噪声及RF噪声 ▪ 差分输入模式提高AOP(Acoustic Overload Point)、SNR(Signal to Noise Ratio) ▪ 模拟或数字输出 ▪ 可提供防水设计 二.微型扬声器和受话器 歌尔可提供全系列高保真音质的扬声器和具有饱满听觉享受的声学解决方案。 ▪ 超薄设计 ▪ 高灵敏度，大功率 ▪ 可提供防水设计 ▪ 超级动态平衡 主推型号： SBS 1210 2.8焊盘式 1511 2.5弹片式 SBS 1306 3.0焊盘式 1712 2.5弹片式 2014 3.2焊盘式 SBS 1712 2.3弹片式 SBS 2016 2.3焊盘式 SBS 1612 2.4焊盘式 0908 2.0弹片式 0908 2.5弹片式 1008 2.4弹片式 S08OT421 S08OB381 S12OT421 S18OB381 S18OT381 S17OT421 S15OT421 S15OB381 S15OB381 SD18OB261 SD18OB371 SD07OT261 能兼容替换竞争品牌:KNOWLES Electronics(楼氏电子)、AAC Technologies(瑞声科技)、ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)、NXP(恩智浦,飞利浦)、GETTOP(共达电声)……

一、公司介绍 ①深圳优晶微电子科技有限公司是一家专业从事功率半导体器件、 IC芯片设计研发及销售的高科技企业。公司技术团队主要来自台湾和国内顶级半导体公司，掌握先进的功率器件和IC设计、工艺、生产和测试技术。 ②公司总部和运营中心设立在深圳，在无锡、上海 、台湾拥有研发设计团队，依托自有五万平方米无尘车间的封装测试工厂，充分发挥技术、供应链和资金优势，为客户提供高性价比产品和高效服务，竭诚为客户和合作伙伴创造最大价值。 ③公司主要产品有: MOSFET场效应管、电源管理IC、MCU单片机、各类专业市场SOC主控芯片。广泛应用于手机、笔电、PD快充、电子烟、 充电宝、数据线、蓝牙耳机、蓝牙音箱、电子烟、电动工具、直流风扇、小家电、LED照明、 光伏、锂电、储能等众多行业细分领域。 二、关键设备 HEYAN（晶圆划片）、ASM AD832i（银胶固晶）、ASM AD832U（共晶固晶）、ASM AERO（焊线键合）、TETE Plasma（等离子体清洗）、ASM HERCULES（铝线铝带）、TRINITY（全自动模压）、HEYAN（成品切割）、ASM FT（测试分选）、Power TECH（测试分选） 三、生产车间 百级、千级净化生产车间，关键的焊线工序主要为进口焊线机。塑封工序都是全自动塑封设备 四、工艺流程 晶圆划片——装片——固话——等离子清洗——键合——全自动塑封——电镀——切筋成形——分选测试编带 五、键合工艺能力 ①普通铜线工艺能力与焊盘（Bond Pad）成品率超过99.5%。 ②密间距铜线工艺能力与焊盘（Bond Pad）成品率超过99.5% 。 六、品质保证 ①底层逻辑 结合各封装厂的优秀理念，从流程设计到前后段工艺衔接转换都具有底层优势。 ②标准化 降低产线员工的自主性要求，从流程设计减少出错可能性。 ③99.5% 封装工艺验证及可靠性验证通过后封装良率超过99.5% ④一步到位 建厂从零开始即导入MES系统和质量管理体系。……

宝融公司（B&R）优势代理销售苏州锴威特半导体股份有限公司（CONVERT品牌）全系列平面MOS管、快恢复高压MOSFET（FRMOS）、SiC功率器件、智能功率IC等产品。 Planar VDMOS 产品特点与技术优势 高可靠性，1000小时0失效 高温下低漏电，Idss小于10uA@150℃ 老化考核耐压变化小于5V EAS能力强 EMI指标裕度充裕 上机失效率低 FR VDMOS 产品特点与技术优势 集成快恢复体二极管 采用铂金重掺工艺制造 性能稳定，参数一致性好 的反向恢复电荷 应用领域 电机驱动 LLC拓扑等开关电源 逆变器 SJMOS 产品特点与技术优势 的损耗 高可靠性 易于应用 应用领域 适配器 UPS LCD&PDP TV PFC 太阳能 开关电源等 Trench MOS 通过采用进的沟槽栅工艺技术和的结构设计，锴威特实现了功率密度化，从而大幅度降低电流传导过程中的导通功率损耗。同时，电流在芯片元胞当中的流通会更加均匀稳定，其有效降低了栅极电荷（Qg），尤其是栅极漏极间的电荷（Qgd），从而在快速开关过程中降低开关功率损耗。通过采用这些的技术手段，MOSFET的FOM（Qg x Rdson）得以实现行业内的水平。 产品特点与技术优势 低FOM（ Qg x Rdson ） 高可靠性 具有低的栅极电荷 应用领域 UPS 逆变器 交流/直流电源的同步整流 电机驱动 开关电源等 碳化硅二极管 相较于硅基快恢复二极管，碳化硅肖特基二极管具有极小的反向恢复时间及反向恢复电荷特性，有助于降低系统应用的功率损耗。由于碳化硅二极管的器件特性，不随结温提高而有所变化，对于系统应用可大幅降低传统快恢复二极管带来的电磁干扰问题，并提高系统的可靠性。 碳化硅MOSFET 碳化硅MOS管具备高频切换特性， 有助电力电子系统大幅缩减设计尺寸、提高功功率密度。相较于IGBT器件，碳化硅MOS管不产生拖尾电流，可有效改善开关损耗，提升系统效率。 Photo Triac(可控硅输出光电耦合器)： 可控硅输出光电耦合器将一颗红外GaAs光电二极管和光敏可控硅组合封装。处于安全考虑，弱电和强电间需要进行隔离处理，而又需要弱电对强电进行控制，而光电耦合器是一种非常适合应用于这种场合的器件。 可实现5000V绝缘耐压过零和非过零两种方式可选 应用领域 空调、洗衣机等家电 办公设备 工业设备 电磁阀控制 AC电机控制 固态继电器 Photo MOS(MOSFET输出光电耦合器)： 指在输入元件中采用LED，在输出元件中采用MOSFET的光电耦合器。和机械式继电器相比，大幅提高产品可靠性及寿命，并实现了小型化， 因此逐步取代机械继电器应用于各个领域。 应用领域 太阳能发电系统 蓄电池系统 测量仪器 OA设备 工业设备 医疗设备 固态继电器 FRED(超快恢复二极管)： 白金重掺少子寿命控制技术 Polyimide钝化结构 超快恢复时间 软恢复特性 正向压降优化 175C工作结温 应用领域 电机驱动续流二极管 PFC 逆变器 IGBT续流二极管测量仪器 开关电源 IGBT 产品特点与技术优势 采用的Trench FS技术 低饱和压降 低开关损耗 正温度系数易于并联 注：* 表示产品研发中 Ready RC IGBT 应用领域 交直流电机驱动 不间断电源 电磁炉 逆变器 开关电源等 Half Bridge Driver IC 产品概述 半桥驱动系列芯片内部集成电平转换电路，将低压控制信号转换为高压驱动信号，兼有光耦隔离（体积小）和电磁隔离（速度快）的优点。内置动态dv/dt噪声消除电路和的高压电平转换电路提供了出色的抗干扰能力，可适应恶劣环境。提供各种保护和驱动能力以及独立的高/低侧通道和单输入通道可供用户选择，广泛应用于电机驱动、开关电源等多种应用领域。 应用领域 交直流电机驱动 变频家电 智能家居、机器人 电动车 功率MOS/IGBT驱动 消费电子 60V单相半桥驱动芯片 产品概述 CSV5060 是一款可驱动和低端N 沟道MOSFET 的高压栅极驱动芯片，可用于同步降压和半桥/全桥拓扑中。悬浮电压的工作电压可以高达60V，工作频率可以达1MHz。 CSV5060 内部集成了逻辑输入信号处理电路、死区时间控制电路、使能控制电路、欠压锁死电路、闭锁电路、电平位移电路、脉冲滤波电路及输出驱动电路。 应用领域 电机驱动器 半桥/全桥转换器 功率MOS驱动 消费电子 主要特性 高侧悬浮电压+60V 输出电流能力+5A/-5A 高侧/低侧独立的欠压保护 闭锁功能，防止上、下功率管同时导通 内置死区时间保护，死区时间可通过外部电阻调整 使能控制功能 输出与输入同向，低端输出与输入反向 DFN3x3-10L和MSOP10封装……

宝融（B&R）优势代理销售宏发（HONGFA）品牌全系列产品。 宏发产业布局继电器、中低压电器、高低压成套设备、电容器、连接器、精密零件及自动化设备等多个板块，拥有30余家子公司，打造了具有宏发特色的自主可控的全产业链优势。 2015年起计量磁保持继电器份额第：1名； 2016年起功率继电器份额第：1名； 2018年起信号继电器份额第：1名； 2021年起高压直流继电器份额第：1名； 2022年起汽车继电器份额第：1名； 核心优势： 一、深度集成的制造全产业链 “好的产品要有好的零部件才能做出来” 以及由此形成的一系列指导思想，是宏发贯彻“以质取胜”的重要方法和手段。在此思想指导下，宏发从全产业链的质量控制及生产效率出发，打造了“模具-零部件-设备制造-自动化装配”自主配套产业链，建立了难以效仿的核心优势。 二、高精度的模具制造 引进瑞士、德国、美国、日本等高精密模具加工和检测设备，持续打造行业的模具设计和制造能力 三、高质量的零件配套 配备的零部件生产设备，打造强大的零件制造能力，建立宏发的质量保证体系和稳定的供应链体系。 四、高水平的自动化装配 宏发深耕自动化产线二十多年，打造国内的元器件装备研发生产能力，实现了自动化产线的自主研发与制造。 五、的研发创新能力 继电器行业覆盖全产业链的研发中心，代表了行业研发水平。 中国继电器行业内企业技术中心、拥有院士工作站、博士后工作站。 国标委电气继电器标委会（SAC/TC217）主任委员单位，主导多项国家标准制修订工作。 中国继电器行业内加入美国UL标准技术委员会的企业。 六、的检测分析中心 资质获VDE、UL和CNAS认可，报告得到ILAC互认 七、完善的质量保证体系 宏发一体化的管理体系ISO9001/ IATF 16949/ ISO14001/ ISO45001/ IECQ QC080000/ ISO/IEC 27001信息安全体系/ 两化融合体系 / 卓越绩效评价 宏发产品类别： 一、继电器产品系列 功率继电器 电力继电器 汽车继电器及模块 新能源继电器 信号继电器 工业继电器及插座 强制导向继电器 二、开关电气 中低压电器 高低压成套设备 三、连接器 电源连接器 射频同轴连接器 四、电容器 产品应用： 宏发产品门类丰富，广泛应用于家用电器、智能家居、智能电网、新能源、建筑配电、汽车工业、轨道交通、工业控制、网络通讯、安防消防等多个行业。 宏发在各个细分市场精耕细作，客户遍布。……

宝融（B&R）公司优势代理销售威兆（Vanguard Semiconductor）品牌MOSFET、超低Vf肖特基管等全系列产品。 公司介绍 威兆半导体总部坐落于深圳特区高新技术产业园—南山大沙河创新走廊，毗邻中科院深圳研究院、南方科技大学。从事等立器件系列的设计及半导体微电子相关产品研发的高科技企业。凭借多年的与电源厂家合作经验，坚持在分立器件领域深耕，以提升国内分立器件品牌性能竞争力，以及市场占有比例。 威兆专注实现创新，稳定，率，低成本整体解决方案，经过长期的努力，已经成为少数同时具备低压，中压，高压全部系列大功率POWER MOSFET分立器件，以及特殊半导体制程设计能力的IC设计公司。产品广泛应用于计算机，消费类电子，LCD/LED显示器，通讯电源，工业电源，以及太阳能，风能，锂电等新能源产业。 实力雄厚的研发团队，热忱的销售服务团队，的技术支援团队。作为一个创新型企业，依托于持之以恒的研发投入，威兆一直在稳定，持续，快速的发展，为客户提供创新，稳定，率，低成本集成电路产品和应用系统。未来公司将继续秉承“以人为本”的基本理念，坚持以的质量和持续的技术创新为客户创造价值，实现与广大客户合作共赢。 威兆科技（VS）于2010年由海外功率器件技术团队在香港成立，于2012年在深圳南山科技园设立大陆全资子公司威兆半导体有限公司，注册资本500万人民币，现有员工56人，核心研发人员6人。 威兆专注于大功率MOSFET器件研发设计。产品涉及新型IGBT、超结新型器件、高\中\低压场效应管、超低压降肖特基、快恢复二极管及器件模块化应用设计；采用工艺平台设计各类新工艺结构产品，致力于提高产品在系统中的能效转换。 威兆产品广泛应用于LED照明，UPS电源系统，太阳能逆变器，锂电池保护电路，电焊机，高速针式打印机，工业缝纫机，航模电子调速器，大功率直流电机驱动器等。强大的销售团队不断拓展市场占有率。 威兆以追求绿色节能，可靠的产品态度；以持续创新，永继经营的企业精神；以技术服务及市场导向的更具竞争力的产品。 主要产品 MOS管：MOSFETs（N-Channel MOSFET、P-Channel MOSFET、N+P Channel MOSFET、SJ MOSFET、VitoMOS II） 二极管：Diodes（肖特基二极管SCHOTTKY、TVS管、快恢复二极管FRD） IGBT模块：IGBTS 氮化镓：VitoGaN 典型应用 移动电源：VS3698AP、VS3618AE、VS3622AE、VS4610AD； 马达驱动：VS40200AP、VS5804AP、VS3508AE、VSP007P06MS、VSO035M03MD； 锂电保护：VS6808DH、VSB006N03MS、VSD006N08MS、VST008N15HS、VSA007N02ED； DC-DC转换器：VS3698AP、VS3606AP、VS3618AP； 快充（QC/USB PD）：VS6016HS、VSO012N08MS、VS1H16HS、VSP009N10MS；……

曦华科技（CVA CHIP）产品介绍： 智能感知芯片：触控/电容小信号检测等Sensor处于世界水平 • 产品可广泛用于手机、平板、笔记本等智能终端，以及智能家电、工业控制、汽车等领域 • 曦华掌握从芯片，算法，Sensor 方案设计全链条核心技术 • 在研和规划产品：5G SAR、TWS Touch、S c a l e r 、TDDI、AMOLED 触控、E-Ink触控、Notebook & Pad触控、Sensor+MCU等 高信噪比（SNR），高精度：自主创新的架构，优于竞争对手的性能，达到世界的水平 抗干扰：在电源，RF等强干扰情况下保持可靠性能，产品通过CS测试的经验 防水，防汗：在Sensor，电路和算法上，拥有自主优化设计达到防水，防汗效果。创新成果获得2020年爱迪明奖 自主算法和工具：丰富的算法经验，在增强SNR信号处理，多点触控坐标计算，异性屏边缘算法，防抖等方面拥有自主算法库及完善建模和分析工具 温度补偿：掌握温度补偿技术，降低因温度漂移带来的误识别或者SNR下降，提高检测准确率 低成本：通过架构创新实现优化，芯片面积和成本上比竞争对手更低 低功耗：优化架构，模拟/数字/算法/固件结合，产品具备突出的功耗优势 TWS Touch：用于TWS耳机入耳检测与触控功能的芯片 TWS Touch芯片：是将入耳检测功能与触控功能集成在一起的芯片，即解决了入耳检测功能，也解决了触摸控制功能，譬如控制音量大/小、接听/挂断、上/下一首播放等功能。 ◆ 传统TWS入耳检测与控制方案，采用光感应接近芯片来做入耳检测，用Gsensor芯片来做敲击切换等功能。由于光感+Gsensor方案需要开光孔、校准难、生产工序长、组装难度大、良率低、成本高、敲击控制对人体耳膜震动影响等缺点，此方案逐渐退出TWS市场， 尤其是中市场 ◆ TWS Touch集成入耳检测与触控功能，无需开孔、集成度高、体积小、功耗低、触控体验好等特点逐渐被市场认可，有望成为市场主流应用 TWS Touch 芯片的核心需求与技术难点 1.超好体验效果 1)传统 Touch 芯片只提供单通道检测，容易误触发体验差，如容易挂断 接听，容易自动播放等 2)传统 Touch 芯片无法控制音量及其他功能控制 2.宽负载检测范围 ：宽负载工作范围能降低对 TWS 耳机传感单元走线与布局的限制，允许更长更灵活的的走线，让空间极限的 TWS 耳机灵活布局 3.温度补偿 ：温度补偿技术，降低因温度漂移带来的误识别或者 SNR 下降，提高检测准确率 4.抗干扰 BLE 天线、电源、其他高频信号等外部干扰，需要在电路和算法上做优化处理 5.智能识别算法 ：耳机接近不同材料也会带来电容变化，需要智能算法区分人体与非人体物体接近，提高检测准确率，提高体验效果 6.低功耗 ：降低工作及待机功耗，实现 TWS 耳机更长待机 7.低成本 ：其他 Touch 方案采用复杂运算控制单元成本高，深度优化与去除运算控制单元，控制 BOM成本 CVT2135 芯片规格 1.Up to 5 TWS Touch Capacitive Sensor Inputs •Capacitance Offset Compensation up to 400pF •Capacitance Resolution down to 1fF •Integrated RF Shield •Temperature Compensation （温度补偿) 2.Automatic Calibration （自动校准) 3.Ultra Low Power Consumption （超低功耗) •Active Mode: 15 uA / Doze Mode: 5 uA / Sleep Mode: 1.1 uA 4.40 C to +85 C Operation （工作温度)……