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厦门丞耘电子设备有限公司 成立于2011年，本公司是深圳市劲拓自动化设备有限公司福建地区总代理，主要代理销售：劲拓无铅波峰焊、劲拓无铅回流焊、劲拓AOI、劲拓SPI、劲拓选择焊。以及周边设备如：上板机、下板机、接驳台、吸送板机、移载机、缓存机、BGA返修台、涂覆机等产品和配件。 目前销售服务的产品覆盖了整个电子行业，公司拥有专门的销售团队，应用工程师，诚信、认真的服务团队，是解决电子联装设备方案的供应商。
上板机
上板机，又名落板机、垛砖机、叠板机 、升板机、码垛机。是新一代免烧砖机伴侣标准化配套设备。已投入市场运营，客户反应效果显著，是全国各地砖厂愈来不可缺的砖机标准化配套设备。 特点： 1 .操作简单的触模屏控制面板。 2.上下气动夹能确保料箱位置准确。 3.自动检测故障代号显示功能。 4.特殊气路设计确保不会推坏PCB板。 5.兼容的SMEMA接口。 自动上板机由框架、升板系统、推板系统、调偏系统、托辊、定位架、控制系统等几部分组成。 全自动上板机的优点在于无需专用设备基础，放置在硬化平地上即可与送板机配套使用，减轻了操作工人的劳动强度，提高了工作效率，节省人工，降低生产成本；整机无移动的电缆和电气元件，保证了操作人员的人身安全；整体设备具有结构简单合理，操作使用灵活、性能可靠、适用范围广特点。……
无铅回流焊
所谓的回流焊（Reflow），在表面贴装技术（SMT）中，是指锭形或棒形的焊锡合金，经过熔融并再制造成形为锡粉（即圆球形的微小锡球），然后搭配有机辅料（助焊剂）调配成为锡膏；又经印刷、踩脚、贴片、与再次回熔并固化成为金属焊点之过程，谓之Reflow Soldering（回流焊接）。此词中文译名颇多，如再流焊、回流焊、回焊（日文译名）熔焊、回焊等；都是将松散的锡膏再次回熔，并凝聚愈合而成为焊点，故早期称之为“熔焊”。但为了与已流行的术语不至相差太远，及考虑字面并无迂回或巡回之含意，但却有再次回到熔融状态而完成焊接的内涵，故现今都称之为回流焊。 无铅化后助焊剂污染由于高温氧化的影响而显得格外明显，无铅回流焊设备一般都配有助焊剂管理系统，防止还有大量助焊剂的高温气流进入冷却区而凝结在散热片和炉体内，降低冷却效果并污染设备。……
接驳台
接驳台用于SMT生产线之间的连接，也可用PCB之缓冲、检验、测试或电子元件手工插装。 接驳台一般包括：机架，两条平行转动设于机架上的传送皮带，电路板放置在两条传送皮带上进行输送，现有的传送皮带一般在机架上位置固定，使得两条传送皮带上输送的电路板的宽度受到限制，从而不利于对不同尺寸的电路板进行输送，从而使得接驳台的适用性低。……
涂覆机
涂覆机，是专门对流体进行控制并将流体涂覆于产品表面的自动化机械设备。 涂覆机机主要用于产品工艺中的三防漆，UV胶以及其他液体准确喷、涂、点滴到每个产品所在位置，可以用来实现画线、圆型或弧型。 涂覆机的表面涂覆机技术就是在产品的表面涂覆一种新材料的技术，产品表面喷涂的作用主要表现在能够起到一个防水，防尘，防静电等。 涂覆机有三大分类：整板涂覆机，选择性涂覆机，涂覆机生产线。 1.LED行业 2.驱动电源行业 3.通讯行业 4.电脑主板 5.自动化行业 6.电子：电子元器件、集成电路、线路板电子零件固定及防尘防潮保护等 7.电焊机行业 8.汽车电子行业 9.智能电表行业 根据涂覆设备行业技术的不断发展，已可对需要涂覆的产品进行选择性的涂覆盖，因此，选择性自动涂覆机已成为涂覆的主流设备；根据实际应用的需求，涂覆机在保证有效涂覆面积的同时体积需要缩小体积，以满足不同的场地条件，提高流水线的产出量。……
GKG印刷机
产品特点： 1.拆分与合并功能 GKG双轨印刷机采用的是两台印刷机背靠背组装而成。这两台印刷机拥有独立的印刷系统，可拆分为单 台印刷机使用。 2.移栽接驳功能 GKG双轨印刷机采用的是三段式运输导轨，左右段运输导轨拥有独立的移栽接驳系统，可快速便捷的与各种SPI联机 3.浸润式清洗结构 GKG双轨印刷机喷酒精方式采用滚轮式浸湿，可快速，均匀的润湿清洗纸。……
下板机
回流焊周边设备SMT下板机特点： 1结实和稳定的钣金主机架设计。 2有效的气缸推板设计能确保PCB板不被推坏。 3人机触摸屏操作界面,高度简单的人机对话,操作方便易懂。 4松下PLC程控,多功能的电路回路与程序设计,性能稳定,确保生产线畅通平顺,发挥佳产能。 5人性化程序设计,5种Pitch选择,可设定推PCB板的间距。 6产能设定,可实现计划生产控制(声光提示)。 7声光提示报警系统,人机界面画面异常信息提示,维护更简单方便。……
BGA返修台
BGA返修台分光学对位与非光学对位，光学对位通过光学模块采用裂棱镜成像；非光学对位则是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位，以达到对位返修，BGA封装(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。 BGA主要有四种基本类型：PBGA、CBGA、CCGA和TBGA，一般都是在封装体的底部连接着作为I/O引出端的焊球阵列。这些封装的焊球阵列典型的间距为1.0mm、1.27mm、1.5mm，焊球的铅锡组份常见的主要有63Sn/37Pb和90Pb/10Sn两种，焊球的直径由于没有这方面相应的标准而各个公司不尽相同。从BGA的组装技术方面来看，BGA有着比QFP器件更优越的特点，其主要体现在BGA器件对于贴装精度的要求不太严格。……
选择焊
选择性波峰焊也称选择焊，应用PCB插件通孔焊接领域的设备，因不同的焊接优势，在近年的PCB通孔焊接领域，有逐步成为通孔焊接的流行趋势，应用范围不限于：电子、航天轮船电子、汽车电子、数码相机、打印机等高焊接要求且工艺复杂的多层PCB通孔焊接。 选择性波峰焊分为离线式选择性波峰焊和在线式选择性波峰焊两种 离线式选择性波峰焊：离线式即指与生产线脱机的方式，组焊剂喷涂机和选择性焊接机为分体式1+1，其中预热模组跟随焊接部，人工传输，人机结合，设备占用空间较小。 在线式选择性波峰焊：在线式系统可以实时接收生产线数据全自动对接，组焊剂模组预热模组焊接模组一体式结构，特点是全自动链条传输，设备占用空间较大，适合自动化要求较高的生产模式。 选择性波峰焊4大理念： 模块化及特有的设计提供了极高水平的制造灵活度 模组更换可迅速对应产量及生产品种的变化 根据预算和产量要求可灵活组线 无浪费，高精度的焊接将进一步提高生产效率和品质的可靠性 产品特点： 双面板元件的焊接实现完全自动化 可离才式编程/Gerber文件导入 波峰喷口移动速度可调，喷头定位准确 在钱监控波峰高度及自动校正功能 焊接过程CCD可视，全程质量跟综……
