方达有专业的减薄机可对各尺寸硅片进行快速减薄，厚度可减薄到50um，减薄后还有对应设备对其进行研磨和抛光加工，可至 的镜面效果。   适用范围：　   广泛用于LED蓝宝石衬底、光学玻璃晶片、石英晶片、硅片、诸片、模具、导光板、光扦接头等各种材料的单面研磨、抛光。 高精密研磨机设备原理：  1.本研磨机为精密研磨抛光设备，被磨、抛材料放于研磨盘上，研磨盘逆时钟转动，修正轮带动工件自转，重力加压的方式对工件施压，工件与研磨盘作相对运转磨擦，来达到研磨抛光目的。 2.修盘机采用油压悬浮导轨前后往复运动，金刚石修面刀对研磨盘进行精密修整，使研磨盘得到精密的平面度。     本司可提供免费试样服务，如有需要请咨询：深圳市方达研磨技术有限公司  技术支持：胡工    18926019828 业务部：0755-26527403   18588205569 地址：深圳市光明新区塘尾村宝塘高新科技园1栋2楼 网址：http://www.szfangda.com.cn/       http://www.lapping.cn/       http://www.szfangda.cn/