东莞市佰亚电子科技有限公司
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铜箔软连接焊接工艺 高分子扩散焊接软铜排
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产品
压焊铜箔软连接是一种电导体,通常用于新能源汽车、开关设备、电厂、阴极保护、母线槽、真空断路器、电阻焊工程、电力机车及电炉等。     佰亚电子定制铜箔软连接,可根据客户实际需求加工定制。 品名:铜箔软连接   规格:非标定制   用途:导电连接 材料:T2紫铜箔,铜含量≥99.95% 单片厚度:0.03mm  0.05mm  0.10mm(常规)  0.20mm  0.30mm(常规)  0.40mm  0.50mm 焊接工艺:高分子扩散焊接 表面处理:裸铜、镀锡、镀镍、镀银,贴镍片、合金等。 绝缘处理:套热缩管 浸塑 挤塑 注塑 截面积:1.5mm2—5000mm2   产品尺寸按客户要加工定制,非标异形软铜排定制打样周期一般为3-10天。